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                                                      (圖片源自於官網)

廣化5297 訂單排到7月,2月營收受累認列延後


 2017年03月13日 09:44 【時報記者沈培華台北報導】

因營收認列延後,半導體封裝設備廠商廣化科技(5297)2月合併營收182.5萬元,較去年同期減少87.93%,前2月營收為407.6萬元,年減76.85%。由於半導體擴廠趨勢明確,廣化在手訂單已排至今年7月,對營運看法仍樂觀。

廣化表示,本年度之接單量及出貨量均較去年增加,迄目前為止,在手訂單已排至7月中,洽談中訂單能見度已到9月份。但在營收認列方面,因廣化出貨之設備屬封裝製程中之主要生產設備,必須在客戶完成相關產線之品質產能驗證動作後,方能簽驗入帳,因此容易出現單月或單季營收表現波動起伏較大之現象。就今年全年度而言,廣化受惠於汽車電子、智慧手機、中國半導體封裝自動化等之強勁需求影響,將可望創造出不錯之營收成長。

在新產品開發方面,廣化已成功推出高速固晶機及連續式真空迴銲爐。真空迴銲爐係為因應二極體及Power Mosfet、IGBT、IPM等產品高可靠度運用之需求而開發者,是廣化研發多年並與國內之二極體封裝大廠德微公司密切合作下,得以開發成功,並獲國際第一流大廠之驗證認可。該真空迴銲爐已獲國內外多家大廠之採購使用,並將廣泛用在汽車電子、航太電子及高可靠度之工業級產品上,可望在未來數年成為廣化業績成長之重要引擎。

另外,日本電力電子大廠新電元鑒於廣化完整的封裝產線規劃能力及執行力,已擴大對廣化固晶機、銅跳線機、真空迴銲爐等自動產線之下單量。另,全球知名之半導體大廠義法半導體經多年的評估廣化能力後,也於今年開始對廣化下單。新電元及義法半導體此兩家大廠將成為廣化重要的長期客戶。

綜上所述,廣化表示,今年因市場需求的提升,新產品的被大量採用以及大型客戶訂單之提升,今年營運將可樂觀期待。

 

廣化科技5297 2月21日登錄興櫃


 2017年02月16日 04:10 工商時報 張秉鳳

廣化科技(5297)訂於2月21日以參考價20元登錄興櫃,主辦券商第一金,協辦券商有富邦證、華南永昌、亞東證。廣化105年營收2.94億元,EPS 1.14元,屬獲利穩定的中小型半導體封裝設備業者。

主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億元,員工90多人,董事長張維仲,主要法人股東,永豐創投持股7.02%、單井持股7.52%,兆豐商銀持股4.68%,第一創投4.64%,全體董事持股約32%,近年內外銷比重約2:8,105年營收2.94億元,年增40%,毛利率43.1%,淨利2,685萬元,EPS 1.14元。

廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主,目前產品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐,主力產品固晶機歸類於半導體設備中的後段封裝設備,應用於各類電子晶片封裝。

 


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